发布日期：2025-04-27 22:20 点击次数：105
如果说杠杆炒股的app，在半导体产业链中，有哪个环节至关重要，却往往不站在聚光灯下，那当属封装测试。
如果把芯片制造比作烹饪，晶圆代工是食材处理，设计是菜谱创作，那么封测就是最后的装盘工序。这个看似简单的环节，却决定着芯片的最终性能和可靠程度。
在科技发展的最前沿，我们见证了摩尔定律逐渐逼近物理极限。3nm的芯片制程，不可谓不先进；但同样，晶体管微缩的空间，也在日益收窄。
从何处寻求突破？
答案正是先进封装。
在这一细分领域中，国产封测三巨头之一的通富微电，正以强悍的实力赢得越来越多的关注。
增收又增利
“开源”“节流”并举
正所谓“疾风知劲草”，往往在行业的“至暗时刻”，才最能检验企业的真正成色。
2022-2023年，当全球半导体产业进入去库存周期的寒冬、各企业纷纷收缩战线之际，通富微电却交出了一份令人惊艳的逆周期成绩单，营收持续攀升。
展开剩余87%2024年，当行业迎来复苏之际，公司更是实现增收又增利：全年总营收达到238.8亿元，同比增长7.24%；归母净利润实现6.78亿元，同比大增近300%！
这份亮眼的成绩单背后，隐藏着更深刻的经营逻辑。行业回暖固然提供了东风，但真正驱动业绩爆发的，是通富微电自身锻造的“硬实力”。
仔细拆解财务数据，我们可以发现关键亮点：
净利润的翻倍，固然受益于上年同期的低基数效应；但300%的增速，又显著超越营收增长，表明公司在降本增效方面取得了显著成就。
一方面，产品毛利率不断提升。
2024年，公司主营业务——集成电路封装测试的产品毛利率为14.50%，较2023年增长3%，附加值明显提高。
这也带动了公司整体毛利率增至14.84%的水平。虽然尚未恢复至2021年巅峰时期，但足以表明盈利能力的增强。
另一方面，期间费用率不断下降。
在费用管控方面，通富微电展现出持续优化的态势。2024年公司期间费用率已降至10.8%，且下行趋势仍在延续。
这一改善并非以牺牲研发投入为代价，而是在保持销售费用率稳定的同时，通过对财务费用率和管理费用率的控制实现的。
这种“开源”与“节流”并举的策略，若能继续保持，公司未来发展有望更上一层楼。
稳坐全球第四
背靠大客户AMD
通富微电营收的持续攀升，不仅体现在财务数据的增长上，更转化为其全球产业地位的稳固提升。
根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测企业营收榜单，通富微电保持了2023年的排名，继续稳坐全球第四、国内第二的交椅，仅次于国际巨头日月光、安靠科技和国产“老大”长电科技。
然而，要想坐稳这个位置，仅靠普通的经营还远远不够。通富微电，必然有着出类拔萃的优势。
这个优势，就是独特的客户资源。
熟悉显卡的朋友们都知道，英伟达和AMD作为双龙头，早已竞争多年。而通富微电，正是AMD最大的封测供应商，包揽了其80%以上的订单，是AMD背后真正的“无冕之王”。
2024年，AMD的年度营业额突然爆发，达到了创纪录的258亿美元，自然给通富微电带来了订单放量。
不过，我们刚刚分析过歌尔股份，前车之鉴表明，过于依赖单一大客户，实则是一把双刃剑。
那么，这是否意味着，通富微电也面临着类似的隐忧？
这个问题，我们可以从两个角度进行分析。
第一，合作更加深入。
早在2016年，公司就从AMD手中收购了苏州、槟城两座生产基地，这是一种“合资+合作”的强强联合模式。相较歌尔股份与苹果的合作，通富微电与AMD事实上建立了更为紧密的伙伴关系。
这种情况下，双方已形成技术协同，颇有“一荣俱荣、一损俱损”的意味，通富微电对AMD的话语权并不弱。
第二，客户结构有所优化。
截至2024年，通富微电来自AMD的销售额占比达50.35%，较2023年大幅下降9.03%。
随着行业的回暖，除了AMD之外，公司还积极与卓胜微、联发科、意法半导体等多家企业展开合作，资源覆盖了多个行业领域，客户多元化已取得了显著成效。
因此，无论通富微电是否有所担心、想要弱化公司对AMD的依赖，客观上，依赖大客户的风险都正在降低。
大力推进研发
打造第二成长曲线
无论是AMD还是联发科，对于通富微电的客户而言，封测企业有那么多，国内厂商如长电科技、华天科技等也具有不错的竞争优势。公司到底凭借什么，顺利斩获了他们的订单？
科技类企业，归根结底要靠技术和产品。没有实力，再多华丽的数字也只是空中楼阁。
而技术的创新，必然来源于大力研发。
近年来，公司的研发费用呈上升趋势，2024年达15.3亿元；研发费用率也保持在6%上下，较为稳定。
这样的研发投入，自然给公司带来了强力的技术优势。
截至2024年底，通富微电已经掌握了Chiplet、2.5D/3D制程、超大尺寸2D+封装等先进封装技术，其5nm制程产品也已进入生产阶段。
同时，公司累计申请国内外专利已达1656件，并且先后从富士通、卡西欧、AMD等企业获得技术许可，有望快速切入高端封测领域。
需要指出的是，虽然“封装测试”常被作为一个整体概念提及，但通富微电当前的业务重心仍集中在先进封装领域，测试业务尚处于战略布局阶段。
2月13日，通富微电与KYEC完成交割，正式收购了京隆科技26%的股权。作为国际巨头京元电子在大陆的主要测试厂，京隆科技累计测试机台总数已超过1000台，有着较为深厚的技术积累，具备差异化竞争优势。
收购这一步棋，正代表了公司完善产业链布局的野心——构建“封装+测试”一体化竞争格局。未来，公司有望借此机会打造第二成长曲线，迎来新的增长点。
结语
在芯片制造战略转型、半导体行业强力复苏的浪潮下，通富微电凭借自身的技术、经营优势，成功实现突围。未来，随着大客户AMD和子公司京隆科技的成长，通富微电有望持续斩获订单，不断突破技术上限，迎来业绩的全新增长。
以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。
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发布于：山东省