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如果说杠杆炒股的app，在半导体产业链中，有哪个环节至关重要，却往往不站在聚光灯下，那当属封装测试。 如果把芯片制造比作烹饪，晶圆代工是食材处理，设计是菜谱创作，那么封测就是最后的装盘工序。这个看似简单的环节，却决定着芯片的最终性能和可靠程度。 在科技发展的最前沿，我们见证了摩尔定律逐渐逼近物理极限。3nm的芯片制程，不可谓不先进；但同样，晶体管微缩的空间，也在日益收窄。 从何处寻求突破？ 答案正是先进封装。 在这一细分领域中，国产封测三巨头之一的通富微电，正以强悍的实力赢得越来越多的关注。